隨著互聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展和大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)，工控機開始向小型、超小型及微型組裝方向發(fā)展，使工控機的功能、體積、可靠性及環(huán)境適應性等諸多問題都被納入結(jié)構(gòu)設計的范疇，進而使工控機的結(jié)構(gòu)設計成為一門多學科的綜合技術。未來工控機的結(jié)構(gòu)設計將會在熱設計、電磁兼容性設計、三防設計、抗振緩沖設計、外觀造型設計等方面凸顯產(chǎn)品的品質(zhì)與市場價值。

熱設計

應用熱仿真技術，在產(chǎn)品的設計階段獲得整機的溫度分布，并通過計算，獲得滿足要求的優(yōu)化設計參數(shù)，從而提高產(chǎn)品的可靠性。隨著微電子技術的迅猛發(fā)展，以及多芯片模塊、高密度三維組裝技術和電子組裝的微小型化的出現(xiàn)，工控機內(nèi)部的熱流密度越來越高，為適應高組裝密度、高可靠性的要求，未來熱設計將在低噪、靜音、高效、隔熱等方面進行開發(fā)。

電磁兼容設計

電磁兼容是一個整機性能指標，它與結(jié)構(gòu)設計的好壞有著密切的關系。當然，結(jié)構(gòu)設計得好，未必就能解決整機的電磁兼容指標；但是結(jié)構(gòu)設計得不好，則極有可能導致整機電磁兼容設計的失敗，這也是對電磁兼容結(jié)構(gòu)設計重視的原因。未來電磁兼容設計將在高清、高亮顯示屏蔽技術、低電磁輻射顯示技術等方面進行開發(fā)。

三防設計

三防技術的主要內(nèi)容是防潮濕、防鹽霧、防霉菌，三者對工控機的影響也各不相同，三防設計在工控機研制時即應從材料應用、結(jié)構(gòu)設計和工藝技術等諸方面進行系統(tǒng)性設計，結(jié)構(gòu)形式對產(chǎn)品耐候性的影響非常大。未來整機三防設計將根據(jù)設備所處環(huán)境條件的性質(zhì)、影響因素的種類及作用強度的大小來確定相應的防護措施或防護結(jié)構(gòu)，選擇耐腐蝕材料，并開發(fā)新的抗腐蝕方法。

抗振緩沖設計

工控機在使用、運輸和存放過程中，不可避免地會受到機械振動、沖擊和其他形式的機械力作用,采用減振器進行隔離就成為減弱振動、沖擊對工控機干擾的一種主要措施。未來工控機抗振緩沖設計將會在整機結(jié)構(gòu)剛性化設計，減振器設計與選用等方面進行研究。

外觀造型設計

工控機外觀造型是否美觀、協(xié)調(diào)，直接影響到用戶的心理。未來機箱外觀設計應研究和解決產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)形式、材料、表面涂覆以及色彩調(diào)和等問題，力求產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)形態(tài)與產(chǎn)品的功能、工作環(huán)境相統(tǒng)一，以適合人機工程的要求。

綜上，在電子信息產(chǎn)業(yè)和計算機技術迅猛發(fā)展的時代，電子技術正在向人類活動的各個領域滲透，工控機已成為一項復雜的系統(tǒng)工程，僅以電路性能作為評價其技術指標的觀念已受到挑戰(zhàn)，而現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)設計方式也將面臨著新的變革。